使用FPC/FFC连接器传统检测方法检测时,因产品耐久性差,梅州自动化测试治具,需经常更换,开短路测试的连接器使用寿命大约为1500次,而成本也比较高。而我公司的FPC测试治具采用了开模弹片的方式,采用高精度模具开模,自动化测试治具价格,将测试模块实现标准化。间距可做到0.2mm,大大降低了客户的测试成本。采用PEI/Torlon材料,自动化测试治具供应商,高精度、持久耐磨损。使用寿命可达30万次。
BGA测试治具
BGA是IC中的一种封装,因为很少BGA在贴片中,不知是没有贴好还是芯片本身不良,自动化测试治具价钱,主板不开机,维修中,需把BGA取下来更换,因此分析原因,这颗IC需要验正是否OK,所以要工具来测试,这样测试BGA的工具叫BGA测试治具,也有叫BGA测试夹具,BGA测试架等。
自动化测试治具就是一种通过计算机软件控制,进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换,做到不同被测产品的通用,能够减省人工、自动完成测试序列,极大的提高了生产效率,被测产品的质量和可靠性。
pcb测试治具电路板本身的重量会造成板子凹陷变形。一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,也就是以板子的两边当支点撑起整片板子,如果板子上面有过重的零件,或是板子的尺寸过大,就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象,造成板弯。V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量,基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶,因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出V型沟槽来,所以V-Cut的地方就容易发生变形。电路板上各层的连结点(vias)会限制板子涨缩。
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