供应车灯系列：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型号定制
车灯LED陶瓷基板型号：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型号定制
更多型号： | 平面系列：1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型 |
围坝系列： | 2525、2535、3030、3535、3838、4545、6565、6868等常用热门型号 |
材质： | 氧化铝/氮化铝陶瓷 |
定制： | 是，欢迎来图来样定制 |
应用： | DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用，UVC，UVB医疗，UVA固化，IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架，是理想的照明LED用陶瓷电路板，具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点。 |
展至科技陶瓷基板应用于一些大功率LED
LED散热会对LED芯片效率、寿命还有可靠性等产生重要影响，因为有些要求LED封装具有良好的散热功能，这样对LED重要购件的封装基板不仅可以载片的作用，也是重要散热的通道之一。在结构和材料散热过程中是起着关键作用，会随着LED芯片技术而发展，LED产品封装结构是从引脚式封装结构到表面贴片方式SMD封装结构再到功率型封装结构，而这些年来陶瓷基板的出现，对铝基板地位形成了一定的竞争。
适合LED散热方案，成本比金属基板要高，在照明散热上相当稳定，例如笔记本电脑、电视机、飞利浦、欧司朗等电子产品，都是在使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。
那么展至科技陶瓷散热基板与金属散热基板对比：
项目 | 展至科技陶瓷基板（氧化铝、氮化铝） | 金属基板（铝、铜及其合金） |
热导率W/M*K | 2,3-41/150-170 | 230-450不等(但综合热导率，约为陶瓷基板的1/10.) |
绝缘性 | 好 | 差，需表面处理出一层绝缘膜 |
热稳定性 | 一般 | |
自身热辐射能力 | 强 | |
价格 | 较高 | 不高 |
应用领域 | 大功率小尺寸LED应用较多 | 小功率大尺寸LED |
展至科技DPC工艺和其他厂商工艺上比较：
LTCC
HTCC
DBC
DPC
热导率W/MK
氧化铝2-3
氧化铝16-24
氧化铝20-26；氮化铝130-220
工艺温度℃
850-1000
1300-1600
1050-1100
250-350
线路制作方式
印刷
微影工艺
表面金属材质
银、铜、金等
钨、钼、锰等
铜
沉金、沉银、沉镍金
通孔填充方式
电镀或化学镀,焊接
在LED上的运用
大功率大尺寸或小功率产品
成本较高，很少用
存在工艺问题，有一定市场
高功率LED领域使用广
优势
工艺成熟，成本低
相比HTCC产品强度较高
对位较准，无烧结收缩差异问题
对位较准，无烧结收缩差异问题，可制作细10-50μm的线路
缺点
对位精度差，线路表面粗糙
对位精度差，线路表面粗糙，成本高
覆铜解析度太大，需加工处理
梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家专注于UVC紫外、UV固化、IR红外LED、汽车LED车灯等LED灯珠陶瓷封装定制及生产，主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板等生产制作厂家，在定制和加工上工厂有着独到的实战经验，在DPC工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和质量度，展至科技以国际化的标准来打造产品质量，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等车灯LED陶瓷支架/基板特性打造产品高度，欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯，请百度“展至科技”。