供应大量UVA/B/C紫外 系列定制 ：1414/3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号
更多型号： | 平面系列：1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型 |
围坝系列：UVA/B/C | 1414/3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号 |
材质： | 氧化铝/氮化铝陶瓷 |
定制： | 是，欢迎来图来样定制 |
应用： | DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用，UVC，UVB医疗，UVA固化，IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架，是理想的照明LED用陶瓷电路板，具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点。 |
项目 | 氧化铝陶瓷基板 | 氮化铝陶瓷基板 | 氮化硅陶瓷基板 |
特性 | 热学特性：耐热性和导热性强 机械特性：强度和硬度高 其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强，生物相容性高 成本相对其他电子陶瓷低。 | 热学特性：耐热性和导热性强（高于氧化铝） 其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强； 并且具有与硅（Si）相似的热膨胀系数； | 高机械强度，韧性和导热性； |
应用领域 | 主流应用市场在大功率LED，主要是白光、红外、vcsel、传感器、电源模块和激光领域； | 主流应用市场在大功率LED，如舞台灯、车灯、投射灯、UVled、半导体激光器、DC-DC电源模块、高端电子产品； | 主流应用市场在电力电子模块上，如IGBT模块、车规模块、、航天航空模块上； |
工艺介绍-薄膜电路（TFHI）/直接镀铜（DPC）：
薄膜电路（TFHI）：
采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。
陶瓷表面金属化方式：物理法-磁控溅射。
陶瓷与电路之间的连接层： TaN/TiW/Ni/Au（导电层，4um厚度度）
直接镀铜（DPC）：
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上，即DPC( Direct PlateCopper-直接镀铜基板)。。
陶瓷表面金属化方式： 物理方法-磁控溅射。
陶瓷与电路之间的连接层： TaN/TiW/Ni/Au orCu（导电层，>10um厚度）
UV紫外/LED工艺流程
01. 钻孔：采用激光钻孔技术，陶瓷是脆性材料，高能激光束可以打出符合要求的孔（不会在孔边缘造成暗裂，缺口，符合锥度要求），为后面的导电，安装提供可能；
02. 镀膜：通过磁控溅射，镀膜时在陶瓷表面上形成一层导电层，陶瓷正反面均会铺满铜，同时孔中也有铜，这样正反面线路连通起来形成导电线路，该孔被称为PTH孔；
03. 压膜：将感光材料干膜压在金属表面；
04. 对位：将菲林片（类似相机底片）和压膜后的产品对准位置；
05. 曝光：利用感光材料性能，将菲林上的图形转移到金属上；
06. 显影：区分哪些是我们需要电镀的部分；
07. 电镀：将金属增厚，同时完成金属孔的填实；
08. 研磨：电镀完成的铜面需要通过研磨达到粗糙度小于0.3um；
09. 退膜：将留下的变性干膜去掉；
07. 蚀刻：通过化学药水将表面不需要的底层金属去掉，形成独立的图形；
08. 阻焊：也称为“防焊”，将油墨材料印制做到组焊图层区，防止后续工艺锡膏流动造成短路现象；
09. 电测：测试产品的电路导通情况，防止出现断路，短路情况；
10. 终检：将有外观瑕疵或者电路有问题的产品标记，打上记号，便于后续客户识别；
11. 包装出货：将统计好数量的产品分别真空包装，统计数量后发给客户。
梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家专注于UVC紫外、UV固化、IR红外LED、汽车LED车灯等LED灯珠陶瓷封装定制及生产，主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板等生产制作厂家，在定制和加工上工厂有着独到的实战经验，在DPC工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和质量度，展至科技以国际化的标准来打造产品质量，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等车灯LED陶瓷支架/基板特性打造产品高度，欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯，请百度“展至科技”。